自作リーフ開発
ピン配置
ピン配置のデータは、こちらを参照して下さい。
I2C address map
I2C アドレスのデータは、こちらを参照して下さい。
KiCadを用いた自作リーフの開発
はじめに
KiCadとは、オープンソースのプリント基板CADで、Windows、Linux、Mac上で動作します。1992年にグルノーブル大学のJean-Pierre Charras氏によって、KiCadの最初のバージョンがリリースされ、それ以降、ボランティアで開発支援されています。 KiCadは、主に以下の5つのソフトウェアから構成されています。
| Software | Description |
|---|---|
| KiCad | プロジェクトマネージャ |
| eeschema | 回路図エディタ |
| cvpcb | 回路設計で使われるコンポーネント用のフットプリントセレクタ |
| pcbnew | 3Dビュアが付属したPCBレイアウトプログラム |
| gerbview | ガーバー(photoplotter documents) ビュア |
Leafony用テンプレート
Leafony用テンプレートは、リーフの外形、フットプリント、デザインルールが規定されており、リーフ基板の設計を容易にします。
基板製造データ
基板製造時に必要なガーバとドリルファイルの出力方法を記します。
ガーバー
1.KiCad のPCBエディタを起動し、ファイル→製造出力→ガーバーをクリックします。
2.全体オプションとガーバーオプションのチェック項目は、こちらを参照して下さい。
3.出力フォルダをGerberに設定し、プロットをクリックすると、以下のファイルが出来上がります。
| Structure Layout | Filename |
|---|---|
| Top Copper Layer | *-F_Cu.gtl |
| Top Soldermask | *-F_Mask.gts |
| Top Silkscreen | *-F_Silkscreen.gto |
| Top Solderpaste | *-F_Paste.gtp |
| Bottom Copper Layer | *-B_Cu.gbl |
| Bottom Soldermask | *-B_Mask.gbs |
| Bottom Silkscreen | *-B_Silkscreen.gbo |
| Bottom Solderpaste | *-B_Paste.gbp |
| Inner Copper Layer | *-In1_Cu.g2/ *-In2_Cu.g3 |
| Board Mechanical Layer | *-Edge_Cuts.gm1 |
ドリルファイル
1.KiCad のPCBエディタを起動し、ファイル→製造出力→ドリルファイルをクリックします。
2.ドリルファイルをクリックし、次に、マップファイルを生成をクリックします。
3.出力フォルダをGerberに設定し、以下のファイルがあることを確認します。
| Structure Layout | Filename |
|---|---|
| Drill None Plated Layer | *-NPTH.drl |
| Drill Plated Layer | *-PTH.drl |
| Drill map None Plated Layer | *-NPTH-drl_map.gbr |
| Drill map Plated Layer | *-PTH-drl_map.gbr |
部品実装データ
部品実装時に必要な部品配置ファイルとBOMの出力方法を記します。
部品配置ファイルの作成
1.KiCad のPCBエディタを起動し、ファイル→製造出力→部品配置ファイルをクリックします。
2.出力フォルダをMountに設定し、以下のファイルがあることを確認します。
| Structure Layout | Filename |
|---|---|
| Top mount Layer | *-top.pos |
| Boytom mount Layer | *-bottom.pos |
3.拡張子.posファイルは、末尾に.txtを付けると(* -top.pos.txt/*-bottom.pos.txt )、テキストファイルになります。
BOM
BOMとは、「Bill Of Materials」の略で、「部品表」や「部品構成表」のことを指します。
1.KiCad の回路設計エディタを起動し、ツール→部品表を生成をクリックします。
2.出力ファイルをBOM/*.csvにして、エクスポートをクリックします。
3.部品実装メーカに発注する場合は、メーカ名と型番が必要になります。PCBgogoのBOMの例は、こちらを参照して下さい。

